Welding, Microwork

MECHANIC UV559 Soldering Flux (100g)
MECHANIC UV559 Soldering Flux (100g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
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Solder paste 138° MECHANIC V5B45 (42g)
Solder paste 138° MECHANIC V5B45 (42g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
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Pointe de fer à souder nettoyer la boule Remover Wire Sponge Scrubber Ball Steer Wire Ball
Pointe de fer à souder nettoyer la boule Remover Wire Sponge Scrubber Ball Steer Wire Ball
Description du produit L'éponge aidera à nettoyer votre panne de fer à souder.Les éponges en laiton nettoient mieux que les éponges conventionnelles et n'endommageront pas votre panne de fer.Fait de copeaux de laiton peu abrasifs et ne nécessite pas d'eau.Caractéristiques Matériel: métalCouleur principale: Noir; Taille du support de base: 6.8 x 7cm / 2.6 "" 2.7 "" (D * H)Diamètre de la balle (environ): 5.5cm / 2.2 ""Poids: 120gContenu de l'emballage: 1 x éponge pour fil de nettoyage de panne de fer à souder, 1 x support de base
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Solder paste 183° MECHANIC XGSP50 (42g)
Solder paste 183° MECHANIC XGSP50 (42g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
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Solder paste 183° MECHANIC XG-Z40 (10cc)
Solder paste 183° MECHANIC XG-Z40 (10cc)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
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RELIFE RL-080 PRO High-Density Nano Cleansing Sponge Set (18PCS)
RELIFE RL-080 PRO High-Density Nano Cleansing Sponge Set (18PCS)
Key Features:


Versatile and Effective: This set is ideal for various applications, providing powerful cleaning through physical friction that effectively removes dirt and contaminants.
Powerful Decontamination: Thanks to its adsorption properties and wear resistance, the RELIFE RL-080 PRO sponge ensures complete and residue-free cleaning.
High-density Material: The high-density molecular structure provides exceptional friction and adsorption, allowing for a more thorough and effective cleaning.
18 Practical Pieces: The set includes 18 large cotton sponges, which you can easily cut according to your needs. This allows you to adapt the size of the sponges for each specific task, providing optimal flexibility for your cleaning work.


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Seringue Pâte Thermique PC HY510 - 10g
Seringue Pâte Thermique PC HY510 - 10g
La seringue de pâte thermique HY510 est idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de fonctionnement de leur processeur. Avec sa formule haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui réduit les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique HY510 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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Seringue Pâte Thermique PC YJ-G190 - 30g
Seringue Pâte Thermique PC YJ-G190 - 30g
La pâte thermique YJ-G190 est la solution idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de leur processeur. Avec sa haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, réduisant ainsi les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique YJ-G190 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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Thermal Paste with HY-G510 Syringe - 1g
Thermal Paste with HY-G510 Syringe - 1g
La pâte thermique YJ-G190 est la solution idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de leur processeur. Avec sa haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, réduisant ainsi les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique YJ-G190 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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