Soudure, Microtravail

Microscope Numérique Portatif 12MP avec support en alliage
Microscope Numérique Portatif 12MP avec support en alliage
1: Pixel: HD 12 mégapixels
2: écran d'affichage: écran 7 pouces HD LCD.
3: Grossissement: 1-1200 × système d'amplification continue.
4: Distance entre objet: 10 MM à illimité (différentes distances correspondent à différents multiples)
5: Seize systèmes linguistiques: anglais, espagnol, russe, coréen, japonais, thaï, hébreu, Portugal, allemand, français, Italie, Turquie, tchèque, Pologne, chinois traditionnel, chinois simplifié.
EAN：6943948193455
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Fer à Souder Intelligent Portable RELIFE RL-210
Fer à Souder Intelligent Portable RELIFE RL-210
Le RELIFE 210 Fer à Souder Intelligent Portable RL-210 est l'outil idéal pour les réparateurs professionnels de téléphones et autres appareils électroniques. Avec une puissance de 60W, ce fer à souder chauffe rapidement et permet une fusion efficace de la soudure, tout en offrant une précision exceptionnelle pour des réparations minutieuses.

Caractéristiques principales :

Puissance de 60W : Un chauffage rapide et une fusion efficace de la soudure.
Température réglable de 80°C à 420°C : Offrant une grande flexibilité pour s'adapter à différentes tâches de réparation.
Excellente récupération de température : Une performance stable et fiable tout au long des sessions de soudure.
Réglages personnalisables : Température de veille, temps de veille, tension de travail, et prise en charge de plusieurs langues et unités de température pour s’adapter à vos préférences.
Design compact et portable : facile à transporter, idéal pour les déplacements ou les espaces de travail réduits.
Grande compatibilité : Compatible avec la plupart des noyaux chauffants 210 disponibles sur le marché.


Le RELIFE RL-210 est la solution parfaite pour les professionnels à la recherche d'un fer à souder pratique, performant et polyvalent. Grâce à ses réglages avancés et sa conception portable, il vous permettra d'atteindre un niveau de précision optimal dans vos travaux de réparation.
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Pâte à souder Soudure colophane certifiée BST-223C 40g
Pâte à souder Soudure colophane certifiée BST-223C 40g
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
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Distributeur Liquides 150ml BEST
Distributeur Liquides 150ml BEST
Matériel : verre
Utilisation industrielle : produit chimique
Type d'étanchéité : Pulvérisateur à pompe
Traitement de surface : attaque chimique
Lieu d'origine : Guangdong, Chine (continentale)
Nom de marque : MEILLEUR
Numéro de type : BST-Verre Bouteille d'alcool
Couleur : transparente
Taille : 150 ml
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Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 30g
Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 30g
La seringue de pâte thermique HY510 est idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de fonctionnement de leur processeur. Avec sa formule haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui réduit les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique HY510 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 1g
Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 1g
La Pâte Thermique avec Seringue HY-G510 est un produit de 10g conçu pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques et leurs dissipateurs de chaleur. Elle est livrée dans une seringue pour une application précise et facile. Cette pâte thermique est idéale pour une utilisation sur les processeurs (CPU), les chipsets graphiques (GPU) et autres composants électroniques qui nécessitent un refroidissement efficace.
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