Soudure, Microtravail

Pointe de fer à souder nettoyer la boule Remover Wire Sponge Scrubber Ball Steer Wire Ball
Pointe de fer à souder nettoyer la boule Remover Wire Sponge Scrubber Ball Steer Wire Ball
Description du produit L'éponge aidera à nettoyer votre panne de fer à souder.Les éponges en laiton nettoient mieux que les éponges conventionnelles et n'endommageront pas votre panne de fer.Fait de copeaux de laiton peu abrasifs et ne nécessite pas d'eau.Caractéristiques Matériel: métalCouleur principale: Noir; Taille du support de base: 6.8 x 7cm / 2.6 "" 2.7 "" (D * H)Diamètre de la balle (environ): 5.5cm / 2.2 ""Poids: 120gContenu de l'emballage: 1 x éponge pour fil de nettoyage de panne de fer à souder, 1 x support de base
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18 Pièces Éponge Nettoyante Nano Haute Densité pour Réparations Électroniques RELIFE RL-080 PRO
18 Pièces Éponge Nettoyante Nano Haute Densité pour Réparations Électroniques RELIFE RL-080 PRO
Caractéristiques principales :


Polyvalent et efficace : Ce set est idéal pour diverses applications, offrant un nettoyage puissant grâce à une friction physique qui permet d’éliminer efficacement les impuretés et les contaminants.
Décontamination puissante : Grâce à ses propriétés d’adsorption et sa résistance à l'usure, l’éponge RELIFE RL-080 PRO assure un nettoyage complet et sans résidus.
Matériau haute densité : La structure moléculaire à haute densité offre une friction et une adsorption exceptionnelles, permettant un nettoyage plus approfondi et efficace.
18 pièces pratiques : Le set comprend 18 grandes éponges en coton, que vous pouvez facilement découper selon vos besoins. Vous pouvez ainsi adapter la taille des éponges pour chaque tâche spécifique, offrant une flexibilité optimale pour vos travaux de nettoyage.


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Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 10g
Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 10g
La seringue de pâte thermique HY510 est idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de fonctionnement de leur processeur. Avec sa formule haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui réduit les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique HY510 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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Pâte Thermique avec Seringue YJ-G190 - 30g
Pâte Thermique avec Seringue YJ-G190 - 30g
La pâte thermique YJ-G190 est la solution idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de leur processeur. Avec sa haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, réduisant ainsi les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique YJ-G190 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.
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Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 1g
Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 1g
La Pâte Thermique avec Seringue HY-G510 est un produit de 10g conçu pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques et leurs dissipateurs de chaleur. Elle est livrée dans une seringue pour une application précise et facile. Cette pâte thermique est idéale pour une utilisation sur les processeurs (CPU), les chipsets graphiques (GPU) et autres composants électroniques qui nécessitent un refroidissement efficace.
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