Support en verre trempé isolé pour puce Relife TF2 Plus

Le RELIFE TF2 Plus est un support de réparation thermique et isolant spécialement conçu pour le dépannage de cartes mères de téléphones portables. Compact, résistant et parfaitement adapté aux besoins des professionnels, il garantit une stabilité optimale pendant les opérations de soudure/dessoudure.

Caractéristiques principales :

• Compatibilité universelle : adapté à la majorité des cartes mères de smartphones, idéal pour le maintien des puces et composants lors des réparations.
• Structure en silicone haute qualité : résistant à l’usure, à la corrosion, aux hautes températures et aux brûlures — protège efficacement les mains du technicien.
• Design en biseau intérieur : permet un maintien précis et ferme, tout en gardant la carte mère suspendue pour limiter la conduction thermique et éviter les dommages dus à la chaleur.
• Plaque en verre trempé résistant à haute température : supporte jusqu’à 500 °C sans se déformer, parfait pour une utilisation prolongée en environnement chaud.