Support en verre trempé isolé pour puce Relife TF1 Mini

Le RELIFE TF1 Mini est un support isolant en verre trempé haute température, spécialement conçu pour les réparations de cartes mères de smartphones. Compact, pratique et résistant, il est un allié indispensable pour les techniciens spécialisés dans la micro-soudure et la réparation de circuits intégrés.

Caractéristiques principales :

• Format mini et portable : Adapté aux petites cartes mères de téléphones mobiles, idéal pour les opérations de dépose et pose de puces (CPU, mémoire, disque dur, etc.).
• Compatibilité étendue : Convient à une large gamme de composants électroniques : IC, puces, CPU, disques durs, etc., pour des réparations polyvalentes et efficaces.
• Matériau haut de gamme : Fabriqué en silicone de haute qualité, offrant résistance à l’usure, aux hautes températures (jusqu’à 500 °C), à la corrosion et aux brûlures, tout en protégeant les mains pendant le travail.
• Conception en biseau interne : Assure un serrage précis et stable des composants, suspend la carte mère dans l’air afin de réduire la dissipation thermique par conduction, permettant une dessoudure rapide sans endommager les circuits.
• Panneau en verre trempé haute résistance : Ne se déforme pas sous la chaleur prolongée, même au-delà de 500 °C, garantissant une durabilité optimale en usage intensif.

Le TF1 Mini de RELIFE est la solution idéale pour les professionnels exigeants en quête d’un support fiable, sécurisant et durable pour toutes les opérations de réparation électronique de précision.